WELSOLO sp-30 pasta in lega saldante professionale per ic chip cpu in smd ,
ottimo per iphone samsung o pcb con chip in smd

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Codice prodotto sp30
Categoria Materiale per Saldatura
Marca WELSOLO
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Dettagli dell'articolo sp-30 ¦WELSOLO SP-30 e utilizabile per CPU e IPhone X SOLDERING PASTE ,pasta saldante microns:25-45um per cpu o chip IC in smd ¦ Pasta di saldatura a 158 gradi per IPX (IPhone X) e CPU per saldatura ¦ CARATTERISTICHE: ¦ 1. 158 gradi, personalizzato per saldatura BGA IC. ¦ 2. giunto di saldatura brillante, moderata viscosità ¦ 3. Dopo la saldatura, meno residui,e aspetto trasparenza, elevata resistenza di isolamento ¦ 4. Ha una buona vaporosita per una eccellente saldatura. ¦ 5. senza piombo prodotto gia disponibile in italia spedito in pochi giorni peso totale 40grammi per confezione

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